中央省庁及び都道府県の機関や関連団体などの事務従事者を対象に、執務上の参考に供するための各種情報を正確・確実・迅速にお届けしています。
総務省は４月３０日、デジタル庁、経済産業省と共同で、日ＥＵデジタルパートナーシップ閣僚級会合の第２回会合をベルギー・ブリュッセルで開催した。
会合は、松本総務大臣、河野デジタル大臣、石井経済産業大臣政務官とティエリー・ブルトン欧州委員（域内市場担当）が共同議長を務め、日ＥＵは、法の支配に基づく自由で開かれた国際秩序を維持し、デジタルトランスフォーメーションに向けた共通の価値観とビジョンを推進する上で、これまで以上に緊密な戦略的パートナーシップを構築することの重要性を再確認した。
また、日ＥＵデジタルパートナーシップ閣僚級会合の第１回会合（２０２３年７月３日、東京）以降の進捗を確認し、新たな成果物としての共同声明を発表した。共同声明のポイントは次のとおり。
日・ＥＵビジネスラウンドテーブルや日欧産業協力センターの取組を含む、ステークホルダーの関与の重要性を強調した。
１．ＯＥＣＤでのＤＦＦＴ専門家コミュニティの設立を含むパートナーシップのための制度的アレンジメント（ｔｈｅ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｉｏｎａｌ Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ：ＩＡＰ）の始動を歓迎する。ＯＥＣＤ閣僚理事会（５月２日、３日）での連携を含め、ＩＡＰの更なる強化に関して引き続き協力する。本パートナーシップの機会を捉え、河野デジタル大臣とブルトン欧州委員との間でデジタル・アイデンティティの協力推進に関する協力覚書に署名した。日本に対するＥＵの十分性認定の範囲を学術研究分野及び公的部門に拡大する議論を歓迎する。
２．双方の産業界を巻き込み、欧州データベースと日本のデータスペース（ＤＡＴＡ‐ＥＸやウラノス・エコシステムを含む）の間の相互運用性を促進するための協力を継続する。この協力は、この領域の標準化にも対応する。
３．双方は、持続可能な製造、ヘテロジニアス・インテグレーション（※）、最先端の製造プロセスを含む分野について、専門家チームの立上げに向けた可能性を探る。また、「公的支援透明性メカニズム」の準備を済める。
（※）異なる種類の半導体チップを、一つのパッケージに収めるための製造技術
４．双方は、海底ケーブルの製造、敷設、運用及び維持管理を担う信頼できる主体と連携し、北極圏の接続性を含む、大洋横断海底ケーブルに関与する同志国と協力する。
５．ＨＰＣに関する継続的な協力の重要性と、量子‐ＨＰＣ連携アプリケーション・ユースケースに関する二国間協力を確認した。量子に関しては、基礎研究の共同プロジェクトへ向けて連携テーマを探求すると決定した。
６．双方は、ＩｏＴ等製品のセキュリティ適合性評価制度の互換性を促進するための取組を継続し、両制度の基準策定における専門家の連携強化等において協力する。さらに、日米欧が共催する「産業制御システムサイバーセキュリティウィーク」を通じたインド太平洋地域の能力構築における協力を強化する。
７．双方は、６Ｇに関する共同研究の２０２４年初頭の公募開始を歓迎する。また、オープンで安全、革新的かつ強靭なネットワークの価値を強調し、クラウドサービスを必要とする仮想化されたネットワークを含む、そのようなネットワークの開発における協力を強化することを強調した。
８．双方は、ＥＵのＡＩオフィスと日本のＡＩＳＩの設立を歓迎するとともに、将来の行政上の取決めに基づく両組織間の将来的協力にコミットする。また、ＯＥＣＤ閣僚理事会の場を含め、Ｇ７を超えた広島ＡＩプロセスの成果のアウトリーチを加速することにコミットする。さらに、双方は、広島ＡＩプロセスに基づくＡＩガバナンス・フレームワークの相互運用性の向上に引き続き取り組む。
９．双方は、オンラインプラットフォームに係る規制と共創の分野における協力を深める。双方は、適切なレベルでの定期的な情報共有チャネルの確立を探求する。
１０．次回の第３回閣僚級会合は、２０２５年に東京で実施する予定。
Copyright 株式会社官庁通信社 All Rights Reserved.
